SMT外观不良修理工作指引

文件名称 SMT外观不良修理工作指引 修订履历 版本 A 页 码： 1 of 7 文件编号 修订原因 版本 SMT-020 A 新发行文件 签 名 日 期 核 准 审 核 制 订

Group Intellect Power Technology Limited

文件名称 SMT外观不良修理工作指引 页 码： 2 of 7 文件编号 版本 SMT-020 A 1. 目的： 规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。 2. 适用范围： 所有SMT贴片产品(红胶板和锡膏板)维修。 3. 定义 3.1 IPC-A-610 电子装配可接收性 3.2 SMT （Surface Mount Technology） 表面贴装技术 3.3 PCB （Printed Circuit Board） 印刷电路板 3.4 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件 3.5 ESD （Electro Static discharge) 静电释放 4.职责： 4.1. SMT外观检查负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品 的具体维修工作。 4.2. PE对批量重工维修品，负责对不良品的鉴定及风险评估。 *4.3.IPQC负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督,烙铁温度测试。 5. 工作内容： 5.1修理基本流程: 5.2 参数设定 5.2.1 烙铁温度设定： 常规贴片组件焊接温度：330±20度（温度设定330℃），导电条及接地片类370±20度（温度设定370℃）。

Group Intellect Power Technology Limited

文件名称 SMT外观不良修理工作指引 页 码： 3 of 7 文件编号 版本 SMT-020 A 5.2.2 焊接时间：修理每个焊点焊接时间控制在3秒以内，避免高温损坏器件。 5.2.3热风焊台 HAKKO设定：（白光） FR-801 HEAT CONTROL（温度控制）4~5，AIR CONTROL （风量控制）10-15，温度/风力控制，根据实际需要在上述范围内进行调节。 5.2.4维修描述： A.SMT外观检验不合格的产品，用红色箭头纸标出位置，规范、正确填好相关《修理跟踪卡》（要写明检验工位，检验日期和时间，检验员，型号，不良现象，数量）。 B.交IPQC或QE鉴定并确认需要维修的数量，在《修理跟踪卡》写出修理方案。 C.由拉长或助拉将不良品给到及修理组。 D.修理组对不良品修理完成后，进行自检，在相应的《修理跟踪卡》卡上填写修理数量和需报废的数量。修理后良品由拉长或助拉将返回入拉口，不能修复由IPQC或PE鉴定后退MRB。 5.3 SMT锡膏PCBA不良品修理： 5.3.1.物料:外观不合格品、电子组件、酒清、清洗剂、助焊剂、锡丝、锡膏等。 5.3.2.工具:热风枪、电烙铁、镊子、锡渣盒、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、手术刀、钢网、刮刀等。5.2.3操作步骤: 5.3.3戴好静电手带，经过静电测试仪测试,确保静电手带符合防静电标准,方可进入工作区； 整理好工作台，保持干净和整洁。 5.3.4.待修机及组件摆放到相应位置，并作好标识；所有坏组件必须作上标识并严格与好组件隔离并按分类放置于坏料盒内，定期退回生产部物料员处理。 5.3.5.从待修区取下不良品，根据QC的不良标识分类并按如下方法进行修理.贴片组件假焊、 少锡、短路、锡点不良等缺陷可用烙铁直接加锡再拖锡处理。焊点要求浸润良好，外观要求 可参考IPC-A-610标准及《SMT外观检查标准》。

Group Intellect Power Technology Limited

文件名称 SMT外观不良修理工作指引 页 码： 4 of 7 文件编号 版本 SMT-020 A 5.3.6对少件、错件、破损的组件，需将组件取下，换上同规格、同物料编号的新组件。对偏位、反向、立碑的组件把其位置修正。对IC组件不良需焊下时，须用烙铁或热风枪加热IC脚取下IC，当锡熔化后，立即取下组件，用烙铁清理PCB焊盘，对于PCB有轻微损伤/起铜皮或绿油起泡等外观不良品由QE鉴定，决定修理方法或报废。 5.3.7. 修理OK后. 将机放回盘内（防止撞件），交回QC拉长或助拉经外观位下机，严禁修理人员将机直接送入生产线。 5.4.红胶产品不良品修理 5.4.1．物料： 待修不合格品、组件、红胶。外观不合格品、电子组件、酒精。 5.4.2.工具: 维修设备：热风枪、电烙铁、镊子、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、手术刀。 5.4.3. 操作方法及步骤: A.用热风枪加热组件，用镊子取下不良组件；用热风枪加热残余红胶，当红胶软化时用小刀铲除红胶，残余红胶不得高于PAD上表面，用棉签擦拭干净焊盘位。

Group Intellect Power Technology Limited

文件名称 SMT外观不良修理工作指引 页 码： 5 of 7 文件编号 版本 SMT-020 A B.用针筒将红胶点在焊盘中间位置，注意不要污染焊盘，若有污染，用棉签蘸酒精擦拭干净，待酒精干后再点红胶。 C.用镊子放置所需组件，注意组件方向。零件焊锡位及PAD不能有红胶。 D.将修理好之PCB做好标记后过回流焊。 E.注意事项：热风枪对PCBA加热去残余红胶，时间不超过6秒钟以免烧坏PCBA，用小刀清理红胶时注意不要划伤PCB，好静电带、手套，手不可直接接触焊盘，修理OK后. 将机放回盘内（防止撞件），交回QC拉长或助拉经外观位下机，严禁修理人员将机直接送入生产线。 5．5．安全要求 ： 5.5.1维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除。 5.5.2焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。 5.5.3维修工位化学品需贴有标识及有效期标贴。 5.6.ESD静电防护要求： 5.6.1 所有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装。 5.6.2 在接触PCBA板或静电敏感组件时必须配戴静电环。 5.6.3 设备和工装须符合ESD要求。 5.6.4 防静电设备需定期检查防护效果。 5.6.5 烙铁在使用时要进行了接地，并有相应的测试及记录。 5.7维修标识 5.7.1.维修标识：每位维修工都有一个数字代码，编码规则1……9,每次维修后，在规定的位置贴好对应的维修标识,外观不良时在数字代码后加“W”，PCBA维修完使用打印的维修标识，贴在PCB丝印周期对应位置，产品规定不能贴标识时，维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识。 5.8.外观自检 Group Intellect Power Technology Limited

文件名称 SMT外观不良修理工作指引 页 码： 6 of 7 文件编号 版本 SMT-020 A 5.8.1 维修工维修后要进行自检，对PCB、 FPC板面要清洁，不能有可见助焊剂、焊料及其他异物，焊接过程中产生的各种氧化物及其他异物不能粘于管脚间或组件表面。 5.8.2.用清洗剂将组件周围的助焊剂清理干净。注意：清洗时不能往有开关、排插、金手指等组件方向清洗，以免导致功能不良。 5.8.3目检时重点检查维修区域及周边、背面组件是否有假焊、连锡、移位、漏料、错料、浮高等不良现象。 5.9 维修注意事项： 5.9.1.外观维修后PCBA，无法目检的元器件(QFN)类型元件，维修后要对其焊点进行X－RAY检查。 5.9.2. 同一机型同一故障的原因都是某个位号的组件引起时，无论是来料、焊接、人为不良都要及时反馈组长或工程、品质人员。并保留3-5个不良品用于原因分析。 5.9.3.为减少对无关组件的影响，应根据待修组件大小来选择烙铁头及风枪嘴型号。 5.9.4.更换的物料必须与原物料一致，检查好组件的代码、规格及丝印，更换有方向性的组件时要注意与原方向保持一致。 5.9.5.板上的条码贴、试制贴等贴纸在维修时要注意保护，维修后如有破损、脱落、脏污现象要单独标识出交接给拉长，申请条码，贴上后才可返回外观检查。 5.9.6. 维修板要轻拿轻放，防止撞件现象，板上金手指部位，测试点都不能有脏污或上锡现象。 5.9.7. 根据不同类型的元器件调整相对应的焊接温度。 5.9.8 在维修时要保持台面整洁干净。 5.9.9 所有批量重工的维修方案，需工程必须通知维修组人员参加方案的制定，没有重工方案不给予维修。 5.10 表格填写及入拉： 5.10.1 修理后的产品填写《修理日报表》。 5.10.2修理后的产品填写 《修理跟踪卡》。 5.10.3修理后的产品连同《修理跟踪卡》入拉到SMT外观检查工位，正常测试。 6.参考文件： 6.1《SMT外观检查标准》 7.记录 7.1《修理日报表》 7.2《修理跟踪卡》 8.附件 无。 。

Group Intellect Power Technology Limited

文件名称 SMT外观不良修理工作指引 页 码： 7 of 7 文件编号 版本 SMT-020 A