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瓷砖粘贴技术交底

来源:华拓网


SG—006

技 术 交 底

工程名称 施工单位 交底部位 编号 分项工程名称 交底日期 JY-SCJ-001 室内瓷砖粘贴工艺 2020年12月16日 交底内容: 一、编制依据: (1)中华人民共和国国家标准GB50210-2001〈〈建筑装饰装修工程质量验收规范〉〉; (2)中华人民共和国国家标准GB50300-2001 〈<建筑工程施工质量验收统一标准〉〉; (3)中华人民共和国国家标准GB50325-2001(<民用建筑工程室内环境污染控制规范〉); (4)中华人民共和国国家标准GB50326-2001〈<建筑工程项目管理规范〉〉; (5)施工合同、施工组织设计、装修设计图纸。 二、施工准备: 1、材料及主要机具: (1) 水泥:硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥,其标号不宜小于32.5 (2) 砂:中砂或粗砂,其含泥量不应大于3%。 (3) 背胶:须采用合格材质,提供相应合格证和检测报告。 (4) 机具:手推车、铁锹、靠尺、浆壶、水桶、喷壶、铁抹子、木抹子、墨斗、钢卷尺、尼龙线、橡皮锤(或木锤)、铁水平尺、弯角方尺、钢錾子、合金钢扁錾子、台钻、合金钢钻头、笤帚、砂轮锯、钢丝刷。 2、作业条件: (1) 施工图纸己交底; (2) 进场材料报验己合格、监理同意使用; (3) 施工机具设备良好、齐全; (4) 墙上四周弹好+100cm水平线 工艺流程 基层处理→找标高、弹线→铺找平层→弹铺砖控制线→铺砖→勾缝、擦缝→养护→踢脚板安装 3、操作工艺 3.1基层处理、定标高 将基层表面的浮土或砂浆铲掉,清扫干净,清扫后建渣袋装或放置统一堆放处;根据+100cm水平线和设计图纸找出板面标高,墙面完成尺寸依据墙面所放大样线来进行符合后施工。 3.2弹控制线 3.2.1根据排砖图在地面上弹纵、横控制线,墙砖在墙面按照施工放样线来复核方正度无误后再进行粘贴。同时注意开间方向的控制线是否与相邻房间的纵向控制线平行,不平行时应调整至平行,以避免在门洞两侧出现大小头,检查并校正方整度。 3.3铺砖 3.3.1为了找好位置和标高,从入户门与背景墙开始铺贴,以此为标筋拉纵横水平标高线,铺时从里面向外退着操作,人不得踏在刚铺好的砖面上,每块砖都要跟线且随时检查缝格的垂直度,如超出规定应立即修整,将缝拨直,并用橡皮锤拍实。此项工作在结合层凝结之前完成。; 3.3.2楼板上洒水湿润,均匀涂刷素水泥浆(水灰比为0.4~0.5),涂刷面积不要过大,铺多少刷多少; 3.3.3结合层的厚度:采用水泥砂浆结合层,厚度为10~25mm; 3.3.4地面结合层拌和:干硬性砂浆,配合比为1∶2(体积比),落地即散为宜;墙面结合层拌和:使用湿粘法,配合比为1∶2.5(体积比),瓷砖背面需背涂专用胶,背胶须在施工之前2小时提前辊涂。砂浆应随拌随用初凝前用完,防止影响粘结质量。 3.3.5铺贴时,砖的背面朝上抹粘结砂浆,铺砌到已刷好的水泥浆:找平层上,砖上楞略高出水平标高线,找正、找直、找方后,砖上面垫木板,用橡皮锤拍实。 3.3.6铺砖时须采用标准2mm缝卡,与电梯须高于地面面砖完成面5mm。 3.3.7面砖切割无跳瓷,无破损现象。 3.4勾缝、擦缝 3.4.1面层铺贴在24小时后进行勾缝、擦缝的工作,用专门的嵌缝材料;勾缝内深度宜为砖厚的1/3,要求缝内填缝剂密实、平整、光滑。随勾随将剩余填缝剂清走、擦净。 3.4.2勾缝颜色须与面砖颜色一致。 4、质量标准 4.1面层所有的板块的品种、质量必须符合设计要求。 4.2面层与下一层的结合(粘结)应牢固,墙面单面墙体空鼓率小于2%,地面无空鼓。 4.3砖面层的表面应洁净、图案清晰,色泽一致,接缝平整,深浅一致,周边顺直。板块无裂纹、掉角和缺楞等缺陷。 4.4面层邻接处的镶边用料及尺寸应符合设计要求,边角整齐、光滑。 4.5踢脚线表面应洁净、高度一致、结合牢固、出墙厚度一致。 4.6面层表面的坡度应符合设计要求,不倒泛水、不积水,与地漏、管道结合处应严密牢固,无渗漏。 项目 表面平整度 缝格平直 接缝高低差 墙砖垂直度 允许误差(mm) 2 1 0.5 2 检验方法 2米靠尺和塞尺 拉5米线和钢尺 直尺塞尺检查 2米靠尺和塞尺 阴阳角方正度 5、成品保护: 2 阴阳角角尺 5.1 地面瓷砖粘贴完成清理干净,再使用专用软性保护膜铺设好;有施工人员或机具通过地方须采用硬质材料在原有保护上进行二次保护。 5.2 墙面勾缝完成后使用阳角护角条把墙砖阳角粘贴保护。 参加单位及人员

交底人:(签字) 注:本表一式二份,交底单位、施工单位各一份。

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