一种内嵌有无源器件的PCB结构及其制作工艺[发明专利]
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专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种内嵌有无源器件的PCB结构及其制作工艺专利类型：发明专利发明人：刘兆宗
申请号：CN201710447070.5申请日：20170614公开号：CN107222972A公开日：20170929
摘要：本发明公开了一种内嵌有无源器件的PCB结构及其制作工艺，包括芯板，所述芯板内嵌有无源器，所述芯板包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板之间设置有半固化片，所述第一芯板、半固化片、第二芯板依次层叠压合，所述第一芯板上设置有贯通的锣空部，所述无源器件嵌入所述锣空部中。本发明的芯板包括两张芯板，对其中一芯板进行锣空处理，然后将两芯板进行压合，该锣空部即构成用于内嵌无源器件的内槽。由于芯板的厚度一定，由此避免现有技术中机械控深锣槽误差造成深度不一致的情况。
申请人：鹤山市中富兴业电路有限公司
地址：529727 广东省江门市鹤山鹤城镇工业一区
国籍：CN
代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人：谭晓欣
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