表面处理装置[发明专利]

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专利名称：表面处理装置专利类型：发明专利

发明人：本多稔,野中龙,光冈一行申请号：CN200410037297.5申请日：20040430公开号：CN1550903A公开日：20041201

摘要：本发明提供一种表面处理装置，它可降低电子束能量，同时，可使结构简单化。表面处理装置1，包括在真空室2内部大致水平地放置半导体晶片W的载置台3、设置在真空室2顶部并且对半导体晶片W照射电子束的电子束照射机构6、和设置在载置台3和电子束照射机构6之间的自电场发生装置13。该自电场发生装置13由多个与电子束照射机构6的照射窗6b一一对应地配置的带电板13a构成，该带电板13a为平板状，在与照射窗6b相对的平面上具有通过电子束的5个狭缝13b，同时，还具有由导体构成的内部部件13c、由覆盖该内部部件13c的绝缘体构成的外部部件13d和将内部部件13c接地的导线13e。

申请人：东京毅力科创株式会社

地址：日本东京都

国籍：JP

代理机构：北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：龙淳

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