电子制造业IPQC各工序稽核检查表---副本

各工序稽核检查表

制作日期 认可 序号 一 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 2016-12-21 版次 审核 A 页数 制作 9 评分 标准 稽 核 检 查 内 容 SMT丝印管理 《锡膏、红胶存放温度点检记录表》是否按要求填写？ 锡膏/胶水瓶上标贴记录是否如实完整填写？ 锡膏/红胶的解冻时间〔锡膏4小时,红胶8-12小时〕,搅拌时间1-2分钟,使用时间,< 24小时,印好的板过回流炉前存放时间〔< 4小时〕是否按时间要求作业？ 加锡膏量是否过多〔小于2小时同量〕,锡膏/胶水用后是否盖紧瓶盖？ 刮后剩余锡膏是否有与原装锡膏混装保管现象,重新使用时是否与新锡膏1︰2〔旧︰新〕混合使用？ 是否按作业指导书的要求使用指定品牌锡膏？ 无铅刮锡膏作业是否有工位指示,取用、添加无铅锡膏是否经指定专人确认？ PCB定位和钢网固定是否稳定、平贴？ PCB是否采用细针定小孔的方式定位？ 钢网是否有合格标签？是否按作业指导书要求加厚和封钢网？ 是否按时清洗钢网、刮刀、搅刀？丝印台、工作台是否有保持干净、整洁,无任何锡膏残留？ 是否在PCB放入前按规定要求用不脱毛的碎布擦拭钢网〔≤3PCS擦一次〕？ 作业员是否对完成品进行100％自检？ 刮锡膏/胶水的完成品是否平放,待打板是否超过规定数量和遵循\"先刮先用〞的原则？ 胶水板是否慢速刮且刮刀与钢网成45°角度？ 不良品是否经IPQC或组长确认后用无水酒精清洗？清洗后是否再次经IPQC检查确认后使用？ 底面有零件的板卡在印刷时是否确认顶针没有顶住零件的现象？ 钢网是否按作业指导书要求定时清洗,刮锡膏间隔12小时,刮红胶间隔4小时,是否填写\"钢网清洗记录表〞记录. 《SMT上料记录表》是否如实、即时和正确的填写？ 散料是否经IPQC检查OK后开机打件？ 操作员相互对料动作是否在开机打件前进行？ 备用物料是否按站位号对应摆放于料架小车上？ 同一时间是否只取一个供料器换料？ \"0805〞与以下的电阻、电容类零件否保留样品？ 稽 核 检 查 内 容 1 / 10

二 SMT换料作业 1 2 3 4 5 6 序号 评分 标准 . 7 8 9 10 11 12 13 IC、BGA等极性元件在开机前是否确认方向？同时在作业指导书中是否对极性的辨别做特别说明？ 换料时取下的空料盘是否经IPQC确认？ 操作员是否定时检查板卡的品质状况并追踪改善？ 品质出现异常时,操作员是否反馈给技术员解决？ 故障供料器是否标故障,撕掉PASS标后送修,使用中的供料器是否有PASS标贴？ 操作员是否正确填写\"SMT生产进度表〞,有异常的停机现象是否即时的报告和记录？ 用大量的料是否预先装好料待用,换料动作是否按顺序\"取出供料器 备用供料器装 料放入站位 拆出原供料器料盘〞进行作业,以节省机器停机时间？ 14 15 三 手贴作业 1 2 3 4 5 6 7 8 9 手贴物料是否标示规格、型号、位置,IC是否标示丝印,备用料是否也有规格、型号标示？ 是否按极性方向排列,无堆料现象？ 手贴散料放置是否使用防静电盒或防静电盘？ 台面物品的摆放或拿放板的方式是否有造成抹件的现象？ 对抛料、抹件和漏料板是否有自行修复没有按流程修复的现象？ 零件脚是否偏出焊盘、抹锡膏或连锡膏的现象？ 堆板是否按\"先进先出〞的原则处理？ 零件脚变形的器件是否专人整形OK后使用？ 零件贴装后是否有下压零件动作？ 10 手贴零件下有焊盘是否确认焊盘上##膏后再贴？ 11 是否互检前工位零件的极性方向和偏位,互检是否记入《个人作业不良记录表》中？ 12 小料加料时是否使用完毕后再加,是否有通知IPQC确认？ 13 交接班时物料是否交接清楚并记录？ 14 15 四 炉前送板 1 2 3 4 5 6 7 机种更换时是否有确认回流炉参数设置是否与机种符合？ 炉前是否有IPQC确认的样板参照检查？ 送板过炉是否有锡纸重叠或铝纸残缺的现象？ PCB是否有锡纸重叠过炉的现象？ 板厚小于1.6mm的大板是否垫板作业并用双手端放在回流焊网带上,以免PCB变形造成IC 移位？ 五 炉后捡板 2 / 10

. 1 序号 2 3 4 5 6 7 8 炉否检查IC连焊和不熔锡现象,并有相应的记录？ 稽 核 检 查 内 容 是否清洁排骨架后放板？ 放板是否有卡零件的现象？ 贴标签是否有作业指示,是否经IPQC首件确认后才批量贴？ 作业区是否放置未正在使用的标签？ 不良品过高是否反馈给组长和技术员？ 评分 标准 六 SMT补件作业 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 是否经培训合格的专职人员作业？ 补件前阻容类零件是否有量测？ 补件元件旁是否有打颜色标记点,是否有责任人标示和位置指示,以区分责任人和指示补件位置？ 是否经品质部IPQC进行零件规格、型号的确认？ 补件OK板是否保留黄箭头标签指示已补零件？ 元件是否有分类、区分、标示、补件的料盒内是否存在混料现象？ 无丝印且无法测量的元件是否直接在料盘上取料修补？ 是否有补件记录？IPQC检查确认后是否有签名？ 《订单确认表》是否以看板或其它方式和会各相关人员？ 领料员是否领料与BOM不符或有疑问物料？领料时是否核对料号和规格？ 散料领用是否已有明确标示、签名,无法量测且丝印不能与BOM对应的散料〔如三极管〕是否有IQC签名确认？ 裁剪的物料是否有保留原装料盘或标签以便查验？ 来料上线前是否标示客户名称、机种？ 散装物料是否有接带的现象？ 物料和生产是否按批号、客户、型号区分管理？ 物料、半成品的领用、交接是否有记录,PCB是否配发放,是否如实填写记录,并填写批号、批量、客户、型号？ 机器的分配与安排计划是否用看板显示？ 客户烧录软件是否有《软件流程单》,领料单上是否注明校验码？ 作业前相关的作业指示是否追踪到位？ 《转线通知单》是否即时发放？转线前所有物料与准备工作是否到位？ 打\"X〞PCB是否分类区分清楚数量后下线？ 新产品上线是否填写《样板制作确认表》交工程部跟线并制作首件？ 须区分的板是否以\"下线条〞的方式通知后工序？ 3 / 10

七 生产和物料控制 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 . 16 17 序号 18 19 20 21 22 23 24 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 清尾欠料板是否有专人跟踪并区分、标示、隔离？ BGA〔如客户、工艺有特殊要求的零件和PCB〕是否按要求进行烘烤作业？IC是否按要求保管于防潮柜中〕 稽 核 检 查 内 容 欠料是否即时〔1小工作日内〕报仓库领料？ 贵重物料或产品是否有下班前盘点,专人负责并有效保管？ 制程各站是否按时填写看板显示生产状况？ 各站是否制订标准产能,转线时间是否在规定时间内？ 每日生产例会是否召开并有记录？生产计划、产能、品质目标的达成与物料异常是否每日追踪并检讨？ 是否有私自调整烙铁温度的现象,烙铁温度是否在规定X围？ 是否有叠板、堆板、推板的现象,台面是否干净整洁？ 双面零件板下线是否有加珍珠棉保护？ 是否有敲烙铁头现象？ 海棉水份是否适当,使用烙铁前是否保持烙铁嘴干净？ 拖IC 前是否有加助焊剂,三下拖不干净是否再加助焊剂,是否沿IC 脚方向拖焊？ 后加IC作业否所有IC脚拖焊2次或以上？ 相似板是否有同时下线现象？ 后加零件业是否有通知IPQC进行首件检查确认？ 撞件、漏件、错位和反向是否贴黄箭头标签指示？ 不同加工方式的元件是否预先做好区分？ 同一型号、规格,相同加工方式的元件是否单独集中后再加工？ 同一工作区内是否存在两种或两种以上规格的加工或待加工元件？ 剪脚作业是否挡飞脚的措施？ 脚直径在0.6MM以上的元件,整形时是否按作业指导书上的要求操作,避免使脚的根部受力,损坏元件？ 不同客户、不同机种的物料是否区分放置？ 机器剪脚零件脚长是否在规定X围内,每种型号是否有试插检查？ 加工完毕品是否保留原装标示标贴？ 分板作业是否用分板机分板,如特殊板不能分板机作业,是否有用治具按要求作业？ 4 / 10

评分 标准 八 平面焊 九 零件加工 十 插件 . 2 3 4 5 6 序号 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 十一 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 十二 1 2 外观相同或相似零件是否编排于不同工位？ 物料盒、待处理零件盒是否有标示？ 待插物料是否有明确的工位区分〔如：划线或放置于固定盒内〕？ 是否实施互检,《个人作业不良记录》中是否有记录互检不良？ 开线、转线、换料、加料和捡起零件是否核对其正确性再用？ 稽 核 检 查 内 容 组长或物料员在转线时是否对各工位使用的物料进行核对？ 贴胶纸是否有垫防静电垫或防静电海棉,是否用非金属物切割胶纸？是否有挂伤板卡的现象？ 插件员工是否双手交替作业 ？ 插件工位区域内是否有散落零件？ 流水线上PCB放置是否因空位造成作业员等板的现象？流水线速度与作业速度是否一致？ 掉件的板卡是否贴上标记重新下线,零件规格是否经确认后插入PCB？ 套模是否面向下放置,使用前是否检查和清理杂物后才使用？ 套模是否定时〔2天〕或定量〔使用400次〕用酒精浸泡清洗？ 手推插件线作业员之间是否保持以不碰手的最小距离？ 评分 标准 波峰焊 波峰焊参数设置是否与《波峰焊参数设定记录表》相符合？ 波峰焊是否保养计划实施,并如实记录在《设备日常保养记录表》中？ 《波峰焊每月参数记录表》是否按时检查,如实填写？ 锡炉表面是否保持一层液态的抗氧化油？锡面高度是否控制在±5mm内,助焊剂用量是否过多？波峰在过窄板时是否有加波峰挡板以减少锡氧化？ 下班前是否将剩余锡条加完？ 是否有元件脚过长,刮到波峰,甚至造成PCB停顿的现象？ 波峰操作员是否每半小时内检查一次炉后产品的焊接品质状况？ 异常情况是否与时处理并报告异常的处理结果？ 因过炉造成的PCB变形是否在1︰100〔变形尺寸︰板长度〕的要求内？ 炉后是否有连锡、SMT红胶元件空焊、DIP元件未上锡造成空焊和掉件等现象？ 外露出PCB边缘的元件〔如：插座、开关等〕是否有防护和防助剂喷雾措施？ 无铅锡条的添加是否有专人确认和记录,是否有无铅作业标示？ 补焊 波峰焊出是否有PCB跌落现象,手工接板是否托住PCB从大零件拿取,是否有PCB受力变形的现象？ 波峰后第一工位是否有检查炉后异常情况？ 5 / 10

. 3 4 5 6 7 8 掉件、溢锡板是否贴黄色箭头标签交专人处理,处理完后是否单独送检？ 补件修板人员是否经培训合格后指定的专人作业,修补后是否作颜色责任标记位置？是否修补有记录？ 小锡炉温度和浸锡时间是否符合规定？ 是否有私自调整烙铁温度的现象,烙铁温度是否符合要求？ 剪脚作业是否有防\"飞脚〞措施,零件脚是否飞出防护罩？防护罩内是否放有其它半成品？ 剪钳是否有定时检查刀刃记录？ 序号 9 10 11 12 13 14 15 16 十三 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 稽 核 检 查 内 容 零件剪脚方法、动作是否正确,是否有剪伤锡点,剪完后是否有检查其脚长？ 烙铁海绵是否定时清洁并保持适量水分,烙铁头是否干净？ 后加元件是否标示位置、规格,是否通知IPQC进行首件检查？ 流水线上不同工位的放板方向和位置是否有规定区分,保持整齐和间隔均匀、适当？ 下班时传送带线上是否有留板现象？ 双面有SMT零件的板是否加海绵保护后才下线？ 评分标准 测试 作业指导书上的测试步骤和方法是否与实际操作一致,有无漏测现象？ 号？ 所有板卡是否按要求摆放？ FLASH拷贝和升级是否完全按软件管理规定执行？ 良品、不良品是否分区域摆放,且有明确的标识？ 仪器、仪表是否在校验有效内？ 不良品标识单是否填写完整与清楚？ 故障卡是否立即挂在测出的不良品上后再进行其它板的测试？ 所有报表每小时是否按时记录,测试出的不良现象是否立即记录？ 作业员是否有规定相应的代号,测试OK后的板卡是否在标签规定位置签上作业员代 出现功能不稳定现象的板卡是否经过反复确认OK后才下线,如多次出现是否报告技术 员分析原因？ 维修OK板是否按正常流程操作？ FLASH拷贝和升级软件是否进行功能测试以确认其软件的正确性？ 软件拷贝记录是否填写完整？ 碟片是否读碟面朝上放置,是否有重叠的现象？贵重的专用测试碟是否每班有专人进行 使用状况的确认？ 如怀疑会烧机芯的板,不可拿到其它工装测试,是否单独交维修分析并记录？ 测试OK板在流水线上是否按统一方向和位置放置？ 为避免机芯烧坏,测试排线的使用、检查、修复、更换是否按规定进行？ 6 / 10

. 19 20 十四 1 2 3 4 5 6 7 8 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 包装 包装时检查周转箱、包材是否干净、是否有水分？周转箱外部残留的标签是否清除干 净？ 包装时检查测试OK的板是否有贴PASS标签？记号是否正确？ 新产品散包的包装方式是否经品质主管和工程人员确认？ 散包时层与层之间是否有隔板,板与板之间是否有撞件可能？ 板卡上的易损零件〔如显示屏、轻触开关〕包装时是否采取保护措施？ 彩包时,附件是否以\"箱〞为单位数好后再包？以避免漏装？ 每层、每箱装满后是否有确认数量？ 相似的板是否有同时下线的现象？是否作特别区分？ 评分标准 稽 核 检 查 内 容 包材、包装OK板、QA待验板、QAPASS板、待返工板是否按区域整齐摆放？堆放高 度是否符合规定？ 外箱标示的填写是否符合要求？ 包装OK板是否即时填写\"送检单〞送QA抽检？ 贵重产品是否有滞留在生产线未即时入库的现象？ 未满箱的尾数板有无滞留生产线未作管制或未即时入库的现象？ 没有满箱的尾数出货是否采取填充或其它防护措施？ 十五 品质控制 〔一〕 QC 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 检查的区域和内容是否明确？有无示意图和作业指导书？ 是否有IPQC确认的样板作为检查依据？ 是否有明确的品质标准？是否了解和熟悉？ 不良品过高或出现异常时是否与时反馈组长或IPQC？ 每日是否对QA不良板、电性维修不良板进行分析改善？是否有责任人记录并作为考 核成绩的重要依据？ 是否建立机种履历〔或病历〕记录？机种上线是否查阅履历记录？ 有工程变更的板卡是否相关各站重点检查区分？是否有IPQC确认的样板？ 对特殊流程的板卡〔如补件板〕是否按要求内容检查确认？ 是否使用放大镜检查SMT料件？ 补焊线对套模过炉的板是否再检查SMT零件焊点？ QC代码是否有记录存档？检查PASS的板是否作检查人区分标记或标代码以便追朔？ 〔二〕 IPQC 1 是否理解熟悉程序文件,共通作业指导书和检验规X的含义和内容？是否按文件要求稽 7 / 10

. 2 3 4 5 6 7 8 9 10 序号 11 12 13 14 15 核检查？ 首件核对是否按时按要求执行？转线和后加零件是否对线上物料与标示检查？是否提供首件OK板给QC作为检查样板？ 新产品首件核对后2小时内是否由另外一名IPQC再核对一次SMT物料？样板上是否有时间和签名？ SMT站位物料核对是否核对物料实物规格、站位、料盘和空料盘标示与站位表一致以后才在换料记录上签名？ 对料前是否确认对料的相关文件资料是否齐全,并且是最新有效版本？〔相关文件资料有：BOM、工程变更单、代用单、订单确认表、转线流程单、软件流程单,客户样板〕 未变更BOM单或未完成的工程变更单是否与BOM单附一起保存,以避免遗漏？ 对特殊岗位的作业员是否对其进行资格检查确认？ 每日是否如实测量烙铁、小锡炉温度并记录？ 静电环检测和使用有无监督执行？ 回流炉后抽检是否制作管制图？异常问题是否追踪解决？ 评分标准 稽 核 检 查 内 容 是否按时如实填写IPQC检查记录？ 对异常问题是否追踪责任人改善并签名确认？ 对有疑问的事项是否询问相关部门责任人明确后执行？ 十六 现象共同部分 〔一〕 5S 1 2 3 4 5 6 7 1 2 3 4 5 6 7 8 1 5S的检查内容、检查频率和评比标准是否有文件规定？ 5S的责任区域和作业要求是否有文件规定？ 相关责任人是否明确自己的责任X围和要求？ 5S作业和检查是否按规定执行？检查结果是否有看板公布？ 5S未达要求的责任人是否有相应的改善措施、改善措施是否有效？ 现场使用的文件是否经指定责任人审批、认可？ 现场文件是否为最新有效版本、旧版本是否完全回收或作废处理？ 受控文件是否有盖\"受控〞印章？ 现场文件是否妥善保管？ 作业内容是否有相应的作业指示或经认可的样板？ \"工程变更通知单〞、\"订单确认表〞上的作业要求是否通过有效的方式知会作业现场？ SMT机房作业员是否穿戴防静电工作服、鞋、帽？ 8 / 10

〔二〕 文件控制 〔三〕 静电防护 . 2 3 4 5 6 7 1 2 3 4 5 6 序号 所有人员是否戴静电手套或防静电环接触产品和零件？ 静电环测试和工作台面接地检查是否每日进行？记录是否完整？ 地线、防静电台面、防静电服和防静电胶箱是否定期测试？ SMT物料、产品是否使用防静电材料箱〔盒〕放置？ 产品和物料是否有明确的标示？不同状态的物品是否有明确的区分或区域放置？ 作业现场是否有不明确状态的物品存在？ SMT炉前异常堆板是否有标示开始堆放的时间？ 物品堆放是否整齐？堆放高度是否超过规定高度？箱内物品是否有压住现象？ 排骨架放板方式是否有经IPQC确认？是否有卡住零件的现象？ 作业中是否有推板、叠板、甩板现象？工位堆板是否超过规定数量？ 评分标准 〔四〕 物品的标示与放置 稽 核 检 查 内 容 发现不良品是否立即标示和记录？ 不良品是否有专用的胶箱、排骨架、零件盒放置？是否有颜色的区分〔红色〕？ 不良品是否有指定不良品区域或车架区分放置并标示？ 良品、不良品是否隔离放置？有无同放一处的现象〔如同一车架、同一区域、同一箱〕？ 不良品是否即时知会相关责任人？QC、维修报表相关责任人是否每2小时签名确认并追踪改善？ 作业不良品是否有个人作业不良记录？是否作为考核的重要依据？ 特殊不良品〔如少件、错件、坏件、反向、IC移位、板面上锡〕是否有贴黄色标签标示〔插件线不良品除外〕？是否指定专人修复并经培训合格上岗？修复后是否单独送检？ 不良率超标是否有相应的改善措施和记录？ 电性不良品维修是否按流程进行？维修记录是否准确完整？ 测试PASS板,有外观不良经烙铁修复后是否经QC检查后再测试？ 作业现场所使用的各类报表记录是否按时如实填写和签名？是否按要求归档保管？ 各工序生产看板是否按要求填写？ 工衣工帽是否穿戴整齐整洁？衣扣、袖扣是否扣上？ 是否有串岗、聊天的现象？ 是否提前五分钟进入工作岗位做好作业准备？是否上班前十分钟开始早训〔会〕？ 下班是否集合后排队离开工作现场？ 9 / 10

〔五〕 不良品处理 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 1 2 3 4 1 2 3 4 〔六〕 报表的填写 〔七〕 工作纪律 . 5 6 7

是否有擅自离岗现象？ 交接班时,物料和作业要求是否交接清楚并有首件确认后离岗？ 10 / 10