可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂及其制备方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201110240182.6 （22）申请日 2011.08.23

（71）申请人 天津博苑高新材料有限公司

地址 300384 天津市南开区华苑产业区鑫茂科技园C1座五层A单元

（10）申请公布号 CN102432825A

（43）申请公布日 2012.05.02

（72）发明人 李春刚;鹿秀山;刘柏松;李维;孙鹏;苏景丽 （74）专利代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司

代理人 王来佳

（51）Int.CI

C08G18/80; C08G18/72; C08G18/38;

权利要求说明书 说明书 幅图

（）发明名称

可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂及其制备方法

（57）摘要

本发明涉及一种可低温解封的封端型多异

氰酸酯树脂及其制备方法，其技术特点是：该产品构成组分及其组分的重量份数为：新型封端剂化合物41.2～65.0份，多异氰酸酯树脂35.0～58.8份；其制备方法为：将多异氰酸酯树脂及溶剂加入反应容器中搅拌溶解，然后将新型封端剂

化合物加入到上述反应容器中，控温20～40℃反应二至四小时，真空干燥除去溶剂后即得到封端型多异氰酸酯树脂产品。本发明在普通异氰酸酯封端剂化合物基础上引入部分吸电子基团，达到调节反应活性，降低解封温度的目的，可实现在105℃解封释放异氰酸酯基团的效果，具有产品性能稳定、制备方法简单，可广泛应用于粉末涂料、热固性树脂涂料及粘合剂等领域。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

2012-05-02 公开

2012-06-27 实质审查的生效

2013-11-06

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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