连接结构[发明专利]
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专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：连接结构专利类型：发明专利
发明人：佐藤正信,柴田献一,佐野可定,榎本宪嗣,薮武宣,久保
木尚文,木村茂树,池田刚英
申请号：CN200910203211.4申请日：20090520公开号：CN101586793A公开日：20091125
摘要：本发明的目的在于提供一种能够容易地将LED元件连接到带状电缆的连接结构。LED单元(1)包括上部壳体(7)、穿入端子(6)、下部壳体(9)和中间端子(5)。LED芯片(3)通过凸起的弯曲部(51)按压到穿入端子(6)以将LED芯片(3)电连接到带状电缆(100)。包括在带状电缆(100)中的导线(101)由磷青铜制成并具有480－550MPa的抗拉强度，该磷青铜由锡(Sn)、磷(P)、铜(Cu)和不可避免的杂质形成，而穿过导线(101)的穿入端子(6)的穿入片(63)由铜合金形成，该铜合金具有的强度高于导线(101)的强度并具有导电性。
申请人：丰田纺织株式会社,古河电气工业株式会社,古河AS株式会社
地址：日本爱知县
国籍：JP
代理机构：北京润平知识产权代理有限公司
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