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用于半导体特性测定的夹具及其制造方法和使用方法[发明专利]

来源：华拓网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：用于半导体特性测定的夹具及其制造方法和使用方

法

专利类型：发明专利

发明人：横家泰彦,山崎升,中村光夫,莲田秀一,生井荣作,山田

修藏

申请号：CN95100982.6申请日：19950307公开号：CN1112683A公开日：19951129

摘要：一种经济且交换作业效率高的半导体装置测试用夹具，由电路基板1、中间板2和电路基板3构成。其制造方法是制成电路基板1、中间板2和电路基板3，把多个与孔21内壁绝缘的弹性插销22固定在电路基板1的端子群13上，把中间板2固定在电路基板1上。其使用方法是准备好电路基板1和中间板2后，根据所测半导体装置的种类制作电路基板 3，并在保持电路基板1与测试电路或电源连接的状态下交换电路基板3以测试两种以上的半导体装置。

申请人：日立化成工业株式会社,山田电音株式会社

地址：日本东京

国籍：JP

代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：王以平

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