IGBT封装托盘及IGBT模块封装方法[发明专利]

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专利名称：IGBT封装托盘及IGBT模块封装方法专利类型：发明专利发明人：王豹子

申请号：CN201210027551.8申请日：20120208公开号：CN103247555A公开日：20130814

摘要：本发明提供一种IGBT封装托盘及IGBT模块封装方法，其中IGBT封装托盘包括平板，以及围设在所述平板四周的立板，所述托盘整体呈凹槽状；所述立板的边缘高度大于或等于IGBT底板非焊接面的高度；所述立板围设的形状与所述IGBT底板的形状匹配。使用过程中，本发明提供的托盘的平板起到将加热板上的热量传递给IGBT底板的作用，立板起到围设IGBT底板非焊接面的作用，使得IGBT底板非焊接面和托盘之间的孔隙处于封闭状态，所以能够在保证IGBT模块封装的同时，减少杂质在IGBT底板非焊接面上的沉积。

申请人：西安永电电气有限责任公司

地址：710016 陕西省西安市经济技术开发区文景北路15号

国籍：CN

代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：刘芳

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