一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法[发明专利]

来源：华拓网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法专利类型：发明专利

发明人：韩江龙,成兴明,张德伟,单玉米,李兰侠,孙正军,孙波,

张立忠

申请号：CN2003101020.X申请日：20031126公开号：CN1621479A公开日：20050601

摘要：本发明是一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，它包括以下各组分及重量百分比含量，环氧树脂4－20％、固化剂2－15％、硅微粉60－90％、阻燃剂0.01－3％、脱模剂、0.01－2％、偶联剂0.01－1％、催化剂、0.01－1％、着色剂0.01－1％。本发明还涉及该组合物的制备方法，其特征在于，其步骤如下：按所述的组分及重量百分比含量称量原料，依次加入预混合器中进行混合均匀，混合时间15－20分钟，再将混合后的混合料通过挤出机加热挤炼，挤出机出料口温度控制在60－160度，再经冷却输送、粗碎后再进行粉碎，其粒径小于4.3mm，再经磁选、后混合，形成粉料产品，粉料经预成形为饼料产品。本发明产品具有超低粘度、超低应力、超低热膨胀、高粘结性能、高耐热性能、良好的电性能及工艺成型性能等特点。

申请人：江苏中电华威电子股份有限公司

地址：222004 江苏省连云港市新浦区新海路26号

国籍：CN

代理机构：南京众联专利代理有限公司

代理人：王彦明

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