一种智能双界面卡的封装结构[实用新型专利]

来源：华拓网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种智能双界面卡的封装结构专利类型：实用新型专利

发明人：王峻峰,张耀华,胡细斌,王建,张骋,蒙建福申请号：CN201020605600.8申请日：20101112公开号：CN201853249U公开日：20110601

摘要：本实用新型公开的一种智能双界面卡封装结构，包括卡基、天线和芯片，其天线的焊点处通过导电焊接材料埋设于卡基中，所述芯片通过粘结剂热封在卡基上，芯片的引脚与所述导电焊接材料导电连接，并通过该导电焊接材料与天线电连接。本实用新型不在需要将天线挑出来，与芯片上的引脚焊接，因此绝不存在挑断天线的问题。本实用新型通过使用工艺孔内填充导电焊接材料，使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站，使用同一焊头加热完成焊接，因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。

申请人：上海一芯智能科技有限公司

地址：201300 上海市浦东新区南汇工业园园中路55号

国籍：CN

代理机构：上海天翔知识产权代理有限公司

代理人：吕伴

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文