压敏粘合结构
来源：华拓网
（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利说明书
（21）申请号 CN97194675.2 （22）申请日 1997.03.14
（71）申请人 艾弗里丹尼森有限公司
地址 美国加利福尼亚州
（10）申请公布号 CN1214085C （43）申请公布日 2005.08.10
（72）发明人 K·基安;H·德克宁;佐佐木幸彦;L·萨托尔 （74）专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司
代理人 崔幼平
（51）Int.CI
C09J7/02; B32B7/10; B05D1/26;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
压敏粘合结构
（57）摘要
一种无底料的可除去压敏粘合结构，
它包括：无底料的面料、与此面料接触的第一粘合剂层、与此第一粘合剂层接触的第二可除去压敏粘合剂层，以及与此第二粘合剂层接触的释脱面。有利的是，这种设计的结构与传统的乳剂底料的可除去压敏粘合结构相比，改进了摊平性。 法律状态
法律状态公告日
1999-06-16 1999-06-23 2005-08-10 2010-08-04
公开
法律状态信息
公开
实质审查请求的生效 授权 专利权的终止
法律状态
实质审查请求的生效 授权 专利权的终止
权利要求说明书
压敏粘合结构的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
压敏粘合结构的说明书内容是....请下载后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容