轧制铜箔[发明专利]
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专利名称：轧制铜箔专利类型：发明专利发明人：室贺岳海,关聪至申请号：CN201210332530.7申请日：20120910公开号：CN103421977A公开日：20131204
摘要：本发明提供具备高的耐弯曲性以及优异的耐折弯性的轧制铜箔。平行于主表面的多种晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、以及{133}面，由对于主表面的使用了2θ/θ法的X射线衍射测定而求出的、按照合计值为100的方式换算得到的各晶面的衍射峰强度比为I+I≥75，相对于具有{022}面、{113}面、{111}面、{133}面、以及{002}面的粉末铜的按照合计值为100的方式换算得到的衍射峰强度比的各晶面的衍射峰强度比、以及衍射峰的半宽度为[(I/Io)×FWHM]+[(I/Io)×FWHM]+[(I/Io)×FWHM]≤1.5，主表面的十点平均粗糙度≤1.2μm。
申请人：株式会社SH铜业
地址：日本茨城县
国籍：JP
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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